職責描述:
1. 產(chǎn)能擴展兼外圍設施廠務工作;
2. 激光器芯片的貼片、組裝、焊接等相關封裝工作;配合完成工藝的開發(fā)、定型和轉生產(chǎn),處理基本的工藝異常問題;
3. 協(xié)助工程師改善工藝和生產(chǎn)規(guī)范問題;
4. 發(fā)現(xiàn)并處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題,配合工程師完成封裝不良品的分析;
5. 封裝測試和可靠性設備的維護和調試;
6. 上級安排的其他工作。
任職要求:
1. 大專以上學歷,理工科背景;
2. 工作積極主動,學習能力強,思維邏輯清晰;
3. 對半導體激光器研發(fā)、生產(chǎn)感興趣并愿意投入精力去學習者優(yōu)先;
4. 了解過半導體激光器封裝工藝流程及設備;
5. 有半導體激光器、光通訊模塊和LED行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
6. 有強電理論與實踐基礎。
職位福利:試用期全額、六險一金、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、定期團建、周三運動日、年度健康體檢、婚育福利、季度績效獎金、年底獎金等。