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崗位職責：
1． 根據(jù)公司項目需求制定硬件電路總體設計方案；
2． 完成硬件電路設計的器件選型、原理圖設計、PCB設計、硬件調試等工作；
3． 編寫裝配說明、單板調試說明、物料表等相關文檔；
4． 編寫測試及調試程序，分析并解決項目開發(fā)過程中硬件相關問題；
5． 參與公司產(chǎn)品總體方案制定及硬件產(chǎn)品研發(fā)路線規(guī)劃。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程等相關專業(yè)畢業(yè)，具有三年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、具有高速AD、高速DA、Xilinx公司FPGA等芯片的設計經(jīng)驗，熟悉以太網(wǎng)、PCIE等接口的設計，具有復雜硬件電路設計經(jīng)驗；
3、精通至少一種EDA工具軟件的應用（如Candence），熟悉方案設計、功耗估算、器件選型、原理圖設計、PCB設計、焊接的硬件設計生產(chǎn)全流程；
4、熟悉頻譜儀、示波器、信號源等測試儀器的使用；
5、思路清晰，具備刻苦鉆研的工作態(tài)度，可獨立完成硬件設計、調試等工作；
6、具有良好的團隊協(xié)作精神、強烈的責任心、良好的職業(yè)道德；
7、具有軍用工程類科研院所工作背景者優(yōu)先。
薪資待遇：
1、具有3年以上工作經(jīng)驗者，薪資待遇>20萬/年；
2、入職滿一年，可視工作業(yè)績參與公司股權激勵計劃；
3、五險一金+年終獎勵+午餐補貼+帶薪年假+定期體檢+節(jié)日福利等。