崗位職責(zé):
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作；
2、主要承擔(dān)芯片貼裝（環(huán)氧膠粘工藝和共晶焊工藝）和引鍵合工序的工藝實現(xiàn)、良率提升和問題處理工作，并承擔(dān)自動貼片、自動球形鍵合、平行封焊、金錫封焊、激光封焊等微組裝工藝的技術(shù)工作；
3、負(fù)責(zé)微組裝工序的工藝程序編制和調(diào)試、工裝夾具設(shè)計、工藝驗證、工藝優(yōu)化改進、生產(chǎn)過程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作；
4、負(fù)責(zé)編寫微組裝的工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件;
5、負(fù)責(zé)工藝現(xiàn)場管理、設(shè)備儀器維修保養(yǎng)等工作；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格：
1、微電子/微波/電子信息/電子工程/通信工程/電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)；
2.具有一定的微波電路、器件、組件理論基礎(chǔ)，了解管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用；
3.熟悉GJB、QJ和SJ標(biāo)準(zhǔn)體系及可靠性要求，熟悉航天禁限用工藝；
4.熟悉ASM自動貼片/自動球焊設(shè)備調(diào)試優(yōu)先；
5.具有判斷產(chǎn)品缺陷原因的理論基礎(chǔ)，并能不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的符合性；
6.熟悉航天禁限用工藝；
7.能熟練使用DXP、Autocad、office等工具軟件，熟悉3D建模軟件；
8.責(zé)任心強，具有良好的邏輯思維能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神；