職位描述
封裝測試
工作內(nèi)容
1.負(fù)責(zé)芯片測試、篩選、標(biāo)識、包裝等工序
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常維護,生產(chǎn)過程記錄等工作。
任職要求
任職要求
1.大專及以上學(xué)歷
2.自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、機械類、電氣類等相關(guān)專業(yè)
3.具備一年以上電子封裝或集成電路企業(yè)工作經(jīng)驗;熟悉集成電路生產(chǎn)流程
4.具有較強的測試類、檢測類設(shè)備操作和學(xué)習(xí)能力;能夠熟練運用辦公相天軟件,具有文件處理能力
4.具有較強的測試類、檢測類設(shè)備操作和學(xué)習(xí)能力;能夠熟練運用辦公相天軟件,具有文件處理能力
5.積極主動,抗壓能力強,具有較強的責(zé)任心與學(xué)習(xí)能力,具備良好的技術(shù)鉆研精神和團隊協(xié)作精神
工作地點
成都金牛區(qū)盛業(yè)路
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職位發(fā)布者
曾艷/HR
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成都新維思創(chuàng)科技有限公司成都新維思創(chuàng)科技有限公司（Chengdu NEWAY Technology CO.,Ltd.）由日本NEWAY TEC株式會社于2017年投資設(shè)立。新維思創(chuàng)是一家專業(yè)的軟件與信息技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商，致力于為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)、高性價比的IT解決方案、產(chǎn)品及服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋軟件開發(fā)、系統(tǒng)升級、運營咨詢與支持服務(wù)等，并擁有一支高素質(zhì)的技術(shù)研發(fā)、管理、營銷和服務(wù)隊伍。核心團隊曾長期供職于豐田、東芝、日立等國際知名企業(yè)，具備豐富的軟件開發(fā)和管理經(jīng)驗。新維思創(chuàng)將以做最專業(yè)的軟件開發(fā)與服務(wù)商為目標(biāo)，始終如一地關(guān)注和滿足客戶需求，堅持為客戶創(chuàng)造更大價值，力爭成為客戶最信賴的合作伙伴。
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