1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)底層BSP的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試,支撐應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員完成嵌入式應(yīng)用程序的研發(fā)和集成;
2.開(kāi)展Linux、鴻蒙以及各類(lèi)RTOS系統(tǒng)下的操作系統(tǒng)內(nèi)核移植、rootfs構(gòu)建、系統(tǒng)性能優(yōu)化等工作;
3.開(kāi)展UART、SPI、USB、GMAC、I2C、SDIO等設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
4.開(kāi)展指定芯片內(nèi)多CPU核協(xié)同驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),開(kāi)展多芯片協(xié)同驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);
5.開(kāi)展嵌入式系統(tǒng)軟件的測(cè)試測(cè)試及優(yōu)化工作;