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更新于 7月15日

1.2-1.8萬·13薪

職位描述

試制生產(chǎn)裝配工藝焊接工藝封裝工藝制造技術(shù)電子精密電子/半導(dǎo)體/集成電路

一、主要職責(zé)：

1、主導(dǎo)產(chǎn)品量產(chǎn)前的所有工藝對接，完成BOM/SOP/PPAP等文件轉(zhuǎn)化確保量產(chǎn)良率>98%

2、主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)全流程，優(yōu)化制造工藝與生產(chǎn)效率，推動智能制造轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)良率提升及成本降低的核心目標(biāo)

3、新品導(dǎo)入計(jì)劃制定、試產(chǎn)主導(dǎo)(包括ECN變更實(shí)施)、試產(chǎn)報告輸出及問題閉環(huán)

4、分析生產(chǎn)不良(如半導(dǎo)體封裝缺陷.光學(xué)器件良率波動)，主導(dǎo)跨部門攻關(guān)，將重大異常停機(jī)時間減少。

5、建立標(biāo)準(zhǔn)工時(MODAPTS)、工價核算模型，推行精益成熟度評估體系。

二、硬性條件：

1、本科或以上學(xué)歷(機(jī)械/電子/工業(yè)工程專業(yè)優(yōu)先)

2、有光學(xué)、機(jī)械、電氣、消費(fèi)類電子設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)，或5年+制造業(yè)PE/PIE經(jīng)驗(yàn)(半導(dǎo)體/電子/光學(xué)行業(yè)背景加分)

3、出色的組織推動能力和成本策劃與管理能力。

4、很強(qiáng)的責(zé)任心與推動力，優(yōu)秀的溝通談判能力。

5、有較強(qiáng)的狼性和成就動機(jī)，熱衷于產(chǎn)品規(guī)劃及迭代工作

廣東省東莞市駿發(fā)三路123號6棟6樓

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