崗位職責:
1.管理新產(chǎn)品的工藝評估、設計確認、NRE輸出等,協(xié)同市場銷售部完成新項目導入并立項;
2.負責所屬項目的進度管理及資源調(diào)配,協(xié)助制定項目計劃,保證項目按計劃完成,并協(xié)助客戶對封裝成品可靠性或使用過程中出現(xiàn)的問題進行分析;
3.了解及跟進所屬技術模塊的前沿研究進展,針對公司內(nèi)部情況及市場需求進行技術創(chuàng)新;
4.負責解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的技術難題,與相關部門緊密合作,分析問題原因并提供可行解決方案,推動問題順利解決;
5.完成上級交待的其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械電子、材料、半導體、微電子等專業(yè)優(yōu)先;
2.本科需具備3年以上半導體行業(yè)工藝、產(chǎn)品開發(fā)等工作經(jīng)驗(優(yōu)秀的重點院校碩士應屆生也可考慮);
3.熟練使用常規(guī)辦公軟件、畫圖軟件及數(shù)據(jù)分析軟件;
4.熟悉質(zhì)量五大核心工具的應用,實驗設計的運用等;
5.熟練把握產(chǎn)品的設計和工藝流程的建立,能分析和解決產(chǎn)品的異常問題;
6.具備較強的執(zhí)行力、責任心、溝通能力。