職位描述
封裝工藝光刻工藝刻蝕工藝PVD工藝CMP工藝切割工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試生產(chǎn)安排協(xié)調(diào)和追蹤，及時(shí)反饋試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并協(xié)助解決；
2、制定和優(yōu)化試生產(chǎn)的提前確認(rèn)、過程控制和最終確認(rèn)流程，并推動(dòng)相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行，進(jìn)一步確保試生產(chǎn)能順利進(jìn)行；
3、編寫相關(guān)文件包括BOM，WI, Run-Card （產(chǎn)品流程單），F(xiàn)MEA，Test SPEC，Quality control files，獨(dú)立完成英文報(bào)告；
4、根據(jù)流片結(jié)果，匯總流片報(bào)告，分析產(chǎn)品可靠性、制定DOE以及協(xié)調(diào)解決各工程技術(shù)問題；
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段，根據(jù)公司產(chǎn)能、原材料以及集成工藝提出各項(xiàng)設(shè)計(jì)建議。
6、負(fù)責(zé)組織相關(guān)部門導(dǎo)入客戶的新工藝開發(fā)，并保持與客戶的良好溝通關(guān)系。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械和材料相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上電子行業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體行業(yè)工藝/新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，優(yōu)秀應(yīng)屆碩士亦可；
3、有晶圓級封裝工藝（IPD、SAW、WLP、FO）的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、具備質(zhì)量和良率改進(jìn)、數(shù)據(jù)分析以及解決工程技術(shù)能力者優(yōu)先；
5、具備一定的產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化，統(tǒng)籌組織以及協(xié)調(diào)相關(guān)部門能力；
6、善于創(chuàng)新，有強(qiáng)大的抗壓能力，能接受加班。
職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、包吃、包住、加班補(bǔ)助、定期體檢、帶薪年假
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工作地點(diǎn)
廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號8-2
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職位發(fā)布者
吳碧燕/HR
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廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。云天半導(dǎo)體廠區(qū)面積近四萬平方米，設(shè)百級、千級無塵車間，具備全尺寸晶圓級先進(jìn)封裝設(shè)備。主營業(yè)務(wù)包括：晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術(shù)（TGV）和2.5D中介層轉(zhuǎn)接板（2.5D interposer）等。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊(duì)，突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬構(gòu)成：包括基本工資、崗位工資、績效工資、年終獎(jiǎng)金等。薪酬調(diào)整：每年根據(jù)績效考評與任職資格晉級等進(jìn)行調(diào)薪?！讶瞬排囵B(yǎng)不定期的崗位技能培訓(xùn)。內(nèi)部轉(zhuǎn)崗、職務(wù)輪換、內(nèi)部晉升競聘等多種人才培養(yǎng)措施?！迅＠?xiàng)目 1.五險(xiǎn)一金（入職即交） 2.免費(fèi)工作餐 3.員工宿舍 4.年度體檢 5.重大節(jié)日過節(jié)費(fèi) 6.三八節(jié)福利 7.生日禮金、結(jié)婚禮金、生育禮金 8.不定期的員工活動(dòng) 9.為符合條件的員工辦理落戶⊙完善的假期國家法定節(jié)假日、年假、產(chǎn)假、男員工陪產(chǎn)假、婚假等。
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