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更新于 8月12日

倉(cāng)庫(kù)管理員

5000-10000元
  • 嘉興嘉善縣
  • 1-3年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

出入庫(kù)物資定量管理倉(cāng)儲(chǔ)管理庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)
崗位職責(zé):
1.制定合理物資出入庫(kù)、存儲(chǔ)等管理流程,合理配置各類(lèi)物資庫(kù)存量,降低庫(kù)存成本;
2.物資定置管理,做到帳、卡、物相符,標(biāo)識(shí)清楚,現(xiàn)場(chǎng)實(shí)行6S管理; 制定定額定量的材料發(fā)放系統(tǒng),并制定最低庫(kù)存量報(bào)警體系,提前報(bào)警確保公司正常生產(chǎn);
3.做好材料、備件、產(chǎn)成品的倉(cāng)儲(chǔ)管理,貫徹執(zhí)行先進(jìn)先出原則;
4.配合銷(xiāo)售部做好產(chǎn)成品的發(fā)貨工作;
5.做好防火、防盜、防腐等安全防護(hù)工作;
6.做好月度和年度庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)
7.上級(jí)交代的其他事項(xiàng)
崗位要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷 ;
2.有兩年以上倉(cāng)庫(kù)管理工作經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)

職位發(fā)布者

朱婉婉/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司
礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司(后文簡(jiǎn)稱(chēng)“礪鑄集團(tuán)”)是由中芯海河賽達(dá)(天津)產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的,集研發(fā)、制造和銷(xiāo)售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元,主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品(技術(shù)、服務(wù))包括:后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340;視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過(guò)100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專(zhuān)利,特別在視覺(jué)光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域,如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng),配合精密機(jī)械部件加工組裝,為客戶(hù)提供了各類(lèi)先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺(jué)檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程,如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域。客戶(hù)遍布全球,其中主要客戶(hù)包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶(hù)所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案,持續(xù)為客戶(hù)創(chuàng)造最大價(jià)值,從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來(lái)政策資金的大力扶持,礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.,在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇,秉承“以?shī)^斗者為本”的核心價(jià)值觀,面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地,并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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