任職要求
? 5-10年（骨干）/10年（Leader）以上數(shù)字后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成功主導(dǎo)過多顆芯片的Tape-out，具備獨(dú)立承擔(dān)全芯片后端開發(fā)的能力。
? 精通后端全流程工具，包括但不限于：
?布局布線：Cadence Innovus / Synopsys ICC2
?時(shí)序分析：PrimeTime
?寄生參數(shù)提取：StarRC
?物理驗(yàn)證：Calibre
? 優(yōu)秀的腳本能力（Tcl/Python/Perl等），能優(yōu)化流程、提升自動(dòng)化水平。
? 熟悉DFM規(guī)則，確保芯片可制造性，解決信號(hào)完整性（SI）、電遷移（EM）等問題。
? 具備低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（UPF/CPF），熟悉功耗仿真流程。
? 良好的團(tuán)隊(duì)管理能力，能帶領(lǐng)5-10人后端團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作。
為什么選擇我們？
深圳格見半導(dǎo)體：我們是中國唯一全棧替代TI C2000 DSP的芯片公司，已成功流片多顆高性能芯片?，F(xiàn)在，我們需要一位后端技術(shù)領(lǐng)袖，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)沖擊國內(nèi)DSP市場(chǎng)第一！”
以前找數(shù)字后端Leader，現(xiàn)在可以聚焦核心骨干，Leader希望有中后端能力：
骨干：5-10年
Leader：10+
40nm和28nm，有過全芯片頂層經(jīng)驗(yàn)，更看重全面性，只有IP經(jīng)驗(yàn)是不夠的，時(shí)鐘，IO，數(shù)模，模擬等經(jīng)驗(yàn)全面，全面芯片經(jīng)驗(yàn)，不需要多核、7nm、AI等大芯片經(jīng)驗(yàn)，