職位描述
電鍍銅ECP CUPVD電子/半導體/集成電路
職責描述：
1.參與電鍍設備開發(fā)和迭代；
2.與機械、電氣、軟件等設計部門合作，提供設計建議和設備標準；
3.參與設備硬件和軟件測試標準（Check Sheet），安裝調(diào)試流程（SOP），維護保養(yǎng)（PM）標準文件制定和撰寫；
4.參與售后服務工程師培訓;
5.根據(jù)產(chǎn)品組技術專家指導，解決設備技術問題;
任職要求：
1.3年左右晶圓廠（Fab）電鍍設備工程師，或設備商售后服務工作經(jīng)驗；
2.熟悉半導體電鍍設備硬件構造，了解設備原理和系統(tǒng)架構；
3.了解電鍍工藝原理；
4.有電氣和機械相關基礎知識；
5.本科以上理工科相關專業(yè)；
6.擅長溝通并能適應一定程度加班。
獎金績效
補充商業(yè)醫(yī)療保險、帶薪年假、部門團建、免費體檢、節(jié)日生日禮
工作地點
上海浦東新區(qū)盛美半導體研發(fā)與制造中心(臨港)(建設中)盛美
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職位發(fā)布者
Celine/Supervisor
剛剛活躍立即溝通
盛美半導體設備(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年，是注冊于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)的外資企業(yè)，已于2017年正式登陸美國納斯達克。盛美集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體。由王暉博士帶領的團隊開發(fā)出了具有世界領先的全球專利保護的單片SAPS，TEBO兆聲波技術，高溫硫酸清洗技術，以及電鍍銅，電拋光技術。王暉博士畢業(yè)于清華大學精密儀器系，獲得日本大阪大學精密工學科博士學位，并作為海外高層次歸國創(chuàng)業(yè)人才入選了國家“千人計劃”。盛美主要產(chǎn)品有兆聲波單片清洗設備，TEBO，背面清洗設備，無應力拋銅設備，TSV深孔清洗設備，干法刻蝕設備，涂膠機，顯影機，去膠機，腐蝕機，薄片清洗機，高溫硫酸清洗設備，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技術企業(yè)資質，承擔十一五國家科技重大專項和十二五國家科技重大專項的研發(fā)。盛美是國內(nèi)單片清洗設備的最大供應商，現(xiàn)有8，600平米的制造車間，產(chǎn)能50臺各種設備/年，可擴張至100臺/年。去年實現(xiàn)銷售2.4億元，今年預計有望實現(xiàn)銷售成長90%，創(chuàng)歷史新高。
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