崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵模塊（運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、核心腔體等）的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的精密機(jī)械結(jié)構(gòu)尺寸鏈設(shè)計(jì)、公差分配（GD&T）及優(yōu)化，確保達(dá)到精度要求。
3.主導(dǎo)關(guān)鍵部件的尺寸公差分析，評估裝配可行性與穩(wěn)定性及設(shè)備裝配后的精度驗(yàn)證。
4.主導(dǎo)或參與機(jī)械設(shè)計(jì)階段的FMEA（失效模式與影響分析），識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn)并制定預(yù)防措施，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量。
5. 領(lǐng)導(dǎo)或協(xié)助解決設(shè)備在裝配、調(diào)試及客戶端出現(xiàn)的復(fù)雜機(jī)械問題，善于快速定位根本原因并實(shí)施有效解決方案。
任職要求：
1. 學(xué)歷與專業(yè)：機(jī)械工程、機(jī)電一體化，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)械電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上精密機(jī)械設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少3年專注于半導(dǎo)體或Panel顯示行業(yè)設(shè)備（如AOI檢測、固晶、分選、測試、封裝設(shè)備等）的研發(fā)。
3. 設(shè)計(jì)軟件：精通SolidWorks、AutoCAD等至少一款主流三維設(shè)計(jì)軟件。
4. 專業(yè)知識(shí)：機(jī)械基本功扎實(shí)，精通精密傳動(dòng)、氣動(dòng)技術(shù)等相關(guān)知識(shí)，熟悉常用材料特性、表面處理及機(jī)加/鈑金等制造工藝。
5. 公差標(biāo)準(zhǔn)：精通ASME Y14.5或ISO GPS公差標(biāo)準(zhǔn)，并能在實(shí)際設(shè)計(jì)中熟練應(yīng)用。
6. 設(shè)計(jì)能力：能獨(dú)立完成復(fù)雜零組件的結(jié)構(gòu)和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，精通DFM/DFA原則，熟悉常用工程材料與制造工藝。
7. 問題解決能力：具備出色的分析能力，善于發(fā)現(xiàn)、快速定位和解決技術(shù)問題。
8. 協(xié)作溝通：擁有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和高效溝通能力。