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（一）崗位職責(zé)：
1.負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電磁兼容設(shè)計；
2.負責(zé)硬件測試工作；
3.負責(zé)硬件模塊的維護和升級；
4.負責(zé)生產(chǎn)相關(guān)的硬件技術(shù)支持工作；
5.負責(zé)解決日常工作中產(chǎn)品出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題；
6.負責(zé)根據(jù)硬件開發(fā)要求，進行元件選型；
7.負責(zé)根據(jù)硬件開發(fā)流程中的文檔模板，編寫技術(shù)文檔；
8.完成部門經(jīng)理交代的其它工作。
（二）任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷；電子、信息工程、計算機與自控等相關(guān)專業(yè)；
2.掌握模電、數(shù)電的基礎(chǔ)知識；
3.掌握嵌入式硬件接口、主要外圍電路芯片接口；
4.掌握相關(guān)硬件元器件的性能、特點、使用方法；
5.熟悉硬件相關(guān)的測試指標(biāo)定義和測試方法；
6.掌握相關(guān)產(chǎn)品的工作原理，熟練使用至少一種硬件設(shè)計工具軟件；
7.了解成本控制、質(zhì)量保證知識；
8.了解國標(biāo)、行標(biāo)等對于所研發(fā)對象的指標(biāo)要求。