聚焦電子電路核心技術(shù)創(chuàng)新，在北京擁有專業(yè)研發(fā)團隊，重視技術(shù)人才培養(yǎng)與發(fā)展，實行無無效加班的研發(fā)工作制，為員工提供實薪保障、清晰晉升及多元化激勵，現(xiàn)高薪誠聘電路設(shè)計工程師，誠邀行業(yè)技術(shù)人才加盟！
工作內(nèi)容
1. 電路方案與原理圖設(shè)計：根據(jù)產(chǎn)品需求和總體方案，完成電子電路模塊（模擬、數(shù)字、電源、接口等）的方案設(shè)計、論證，使用EDA工具（Altium Designer、Cadence等）繪制詳細電路原理圖。
2. 元器件與PCB相關(guān)工作：負責關(guān)鍵電子元器件選型、參數(shù)評估、樣品測試及成本分析，建立元器件庫；制定PCB布局布線關(guān)鍵要求并指導(dǎo)（外協(xié)）或親自完成設(shè)計，兼顧信號完整性、電源完整性及EMC要求。
3. 嵌入式軟件/固件開發(fā)（優(yōu)先要求）：可獨立完成MCU/DSP/ARM等平臺底層驅(qū)動開發(fā)，RTOS移植、配置及應(yīng)用任務(wù)開發(fā)者優(yōu)先；能配合實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集算法、控制邏輯、通信協(xié)議棧等固件功能，完成代碼相關(guān)輔助工作。
4. 調(diào)試與測試驗證：負責軟硬件聯(lián)合調(diào)試、功能驗證及性能參數(shù)測試，獨立定位并解決模擬/數(shù)字電路調(diào)試、嵌入式固件開發(fā)中的常見軟硬件問題；制定硬件測試用例和測試規(guī)范，編寫調(diào)試、測試報告。
5. 技術(shù)支持與文檔編寫：為生產(chǎn)提供電路板焊接、測試、固件燒錄指導(dǎo)；協(xié)助解決市場反饋的軟硬件問題；編寫硬件/固件設(shè)計說明書、BOM清單、器件承認書等技術(shù)文檔，參與設(shè)計規(guī)范制定。
任職要求
1. 學歷：本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、通信工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，地球物理相關(guān)專業(yè)及取得相關(guān)專業(yè)工程師及以上技術(shù)職稱者優(yōu)先。
2. 經(jīng)驗：3年以上硬件電路設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，同時具有2年及以上嵌入式C/C++軟件開發(fā)經(jīng)驗；有模擬電路（微弱信號處理）、FPGA/CPLD、電源設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；有測井儀器或相關(guān)行業(yè)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 技能：精通模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)；熟練掌握至少一種EDA設(shè)計工具；能熟練使用示波器、萬用表、信號源等測試儀器；具備獨立的軟硬件問題排查能力，了解PCB制板、SMT工藝及EMC/EMI設(shè)計。
4. 素質(zhì)：邏輯思維清晰，動手能力強，工作嚴謹細致，有鉆研精神，具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識，熱愛技術(shù)研發(fā)工作。