崗位職責：
1.協(xié)助產品團隊明確硬件需求，參與功能定義、性能指標及成本評估；
2.在指導下完成硬件模塊設計，包括電路設計、PCB布局、元器件選型及接口設計；
3.參與硬件產品的開發(fā)、打樣及調試，協(xié)助解決開發(fā)中的技術問題，確保模塊功能穩(wěn)定性；
4.協(xié)助完成硬件測試工作，包括功能驗證、環(huán)境適應性測試，并記錄測試結果；
5.根據團隊要求優(yōu)化硬件設計，在成本、性能或生產工藝方面提出改進建議；
6.編寫技術文檔初稿（如設計說明、測試報告等），并配合完善文檔內容；
7.為生產、測試等環(huán)節(jié)提供基礎技術支持，協(xié)助分析硬件相關問題。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)；
2.1-3年硬件開發(fā)經驗，有完整項目開發(fā)經歷者優(yōu)先；
3.了解STM32、GD32、全志等常見芯片的硬件設計，至少參與過相關項目；
4.能熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，熟悉常用儀器（示波器、萬用表等）；
5.具備基礎的電路分析及問題排查能力，能獨立完成模塊級調試；
6.良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識，工作積極主動，學習能力強；
7.熟悉單片機或ARM基礎開發(fā)，或有嵌入式軟件基礎者優(yōu)先；
8.接觸過4G模塊或其他通信模組應用者優(yōu)先。