1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案制定/執(zhí)行；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM編制及生產(chǎn)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)新物料的設(shè)計驗證及導(dǎo)入確認(rèn)；
5、負(fù)責(zé)開發(fā)過程文檔編寫；
6、協(xié)助試驗工程師跟蹤EMC實驗情況，負(fù)責(zé)EMC課題整改對策；
7、負(fù)責(zé)與客戶對接溝通硬件評審等設(shè)計工作；


任職要求：

1.本科或者以上學(xué)歷，3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗
2.電子.自動化.通訊等電子類相關(guān)專業(yè)
3.熟悉電路原理，模電.數(shù)電，單片機相關(guān)知識
4.熟練掌握硬件原理圖.PCB制圖軟件
5.熟悉電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，熟悉AD或PADS等EDA開發(fā)工具，能熟練使用示波器.頻譜儀等儀器分析常見的硬件問題
6.對EMC.信號完整性問題的解決有一定的見解
7.有汽車電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
8.有BMC PEPS IBCM 等產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先