崗位職責(zé)
1）負(fù)責(zé)微波電路高密度封裝、裝配工藝的開發(fā)；
2）負(fù)責(zé)超寬帶微波器件工藝的標(biāo)準(zhǔn)化制定；
3）負(fù)責(zé)本部門相關(guān)工藝技術(shù)文檔的編寫；
4）負(fù)責(zé)微波電路工藝可靠性的技術(shù)分析；
5）牽頭并協(xié)同生產(chǎn)部、研發(fā)工程師攻克微波器件工藝難點(diǎn)；
任職要求
1） 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2）微電子、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化、應(yīng)用物理、化學(xué)、機(jī)械電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
3）對(duì)微組裝工藝有較深入的了解；
4）熟悉基本的射頻微波電路、電子元器件的工作原理；
5）具有合金釬焊、材料應(yīng)力分析、材料電氣參數(shù)分析的基本能力；
6）具有良好的溝通協(xié)作能力，對(duì)新技術(shù)新工藝的探索能力；
優(yōu)先考慮：
7）熟悉FC-CSP、LTCC、HTCC高密度封裝工藝為佳；
8）能夠進(jìn)行基本的微波電磁仿真為佳；
9）對(duì)產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性有較深入的認(rèn)識(shí)和理解為佳；