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本崗位可接受在校碩士實習。
工作內(nèi)容：
1.負責射頻/模擬芯片需求定義與指標分解，能夠配合系統(tǒng)總體完成模塊指標與接口定義，完成模塊電路頂層架構(gòu)及可行性、科學性驗證分析；負責Si基工藝或者IIIV族工藝射頻集成電路設(shè)計；
2.射頻芯片電路設(shè)計，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等；
3.提交所負責模塊的芯片研發(fā)報告及相關(guān)測試方案；
4.產(chǎn)品測試、調(diào)試和應用，提交測試報告并分析和提出改版意見。
任職要求：
1.通訊、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)本科及其以上學歷；
2.熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法和流程；
3.熟練使用ADS、Cadence等相關(guān)EDA設(shè)計和仿真工具；
4.了解包括LNA、PA、Mixer等在內(nèi)的兩種或以上的電路原理和設(shè)計流程；
5.有RFIC或MMIC流片經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.善于工作總結(jié)，有較好的團隊合作能力，善于學習并勇于承擔挑戰(zhàn)性工作。