硬件設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé):
1.根據(jù)總體架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì),進(jìn)行硬件需求分析,確定硬件技術(shù)指標(biāo),完成關(guān)鍵元器件的選型、評(píng)估及驗(yàn)證;
2.根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案,完成對(duì)應(yīng)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB版圖設(shè)計(jì)、撰寫相關(guān)的設(shè)計(jì)開發(fā)文檔資料;
3.制定硬件測試計(jì)劃和測試方案,形成相關(guān)文檔,支持下游環(huán)節(jié)的測試開發(fā)工作;
4.參與硬件調(diào)試、問題排查及優(yōu)化,提升電路性能、穩(wěn)定性及可靠性;5.對(duì)現(xiàn)有硬件方案進(jìn)行持續(xù)改進(jìn),優(yōu)化成本、性能及兼容性;
技能要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備一款以上基于FPGA或其它主芯片電子電路的完整設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范,能夠獨(dú)立解決電磁兼容性問題,具備六性設(shè)計(jì)能力;4.熟悉常用元器件、處理器、FPGA等集成電路,具備系統(tǒng)級(jí)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用2種以上的國際主流EDA軟件、能夠適用FPGA開發(fā)工具、示波器等常用儀器;
6.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、問題分析能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能夠承擔(dān)多任務(wù)并行工作。
優(yōu)先條件:
1.具有航天級(jí)載荷的電子電路研制經(jīng)驗(yàn);
2.具有航空航天領(lǐng)域型號(hào)相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.具有重大課題中的硬件相關(guān)電子電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.具有xilinx ZYNQ,7k系列及后續(xù)版本器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)