職位描述
微組裝微電子
崗位職責：
1. 按照微組裝工藝流程要求和設計圖紙操作產品，進行基板撥珠等的燒結、裸芯片等的粘接、芯片的共晶焊接、金絲金帶超聲鍵合、裝聯(lián)等操作工作；
2. 燒結:主要負責使用加熱臺或者真空回流焊爐進行基片燒結、玻珠/SMP燒結工作和清洗工作；
3. 共晶：主要負責使用加熱臺或者真空燒結爐進行功率芯片/二極管/RLC等器件的共晶焊接和清洗工作；
4. 粘接：主要負責使用專用操作工具或粘片機等將導電膠涂敷在基片上，再將裸芯片粘接于基片上；
5. 鍵合：主要負責使用金絲鍵合設備及點焊機對產品進行金絲/金帶壓焊；
6. 裝聯(lián)：主要負責使用電烙鐵等工具，焊接各種規(guī)格的電子元器件，進行混合集成電路的焊接、檢查和清洗；
7. 密封：主要負責使用儲能封焊機、平行封焊機、激光封焊機和激光標識設備等進行密封和標識工作；
8. 檢驗：主要負責對微組裝產品進行燒結、共晶、粘接、鍵合、裝聯(lián)、密封等的質量檢驗工作；
9. 完成領導安排的其它工作。
任職資格：
1.大專及以上學歷；電子、機械、通信等專業(yè)優(yōu)先，動手能力極強者可放寬至中專；
2.學習能力強，能快速學習并看懂產品生產圖紙，掌握生產、組裝工藝流程；
3.動手能力強，手持細小物體平衡感佳，能快速學習并掌握電烙鐵、SMT、精密儀器操作；
4.視力良好，能適應長期在顯微鏡下操作；
5.工作認真仔細，吃苦耐勞，不浮躁，能沉下心鉆研技術。
職位福利：節(jié)日福利、周末雙休、加班補助、餐補、項目獎金、每年多次調薪、豐厚年終獎、轉崗/輪崗機會
工作地點
成都成華區(qū)利星行廣場11層1120室
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職位發(fā)布者
陳女士/HRD
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成都航宇智芯電子科技有限公司
成都航宇智芯電子科技有限公司是一家專門從事軍、民用航空與地面微波、毫米波、太赫茲等領域產品的生產、制造型高新技術企業(yè)。已獲“中國航天武器裝備質量管理體系認證”及多項自主研發(fā)專利。公司位于四川天府之國成都市成華區(qū)龍?zhí)犊偛拷洕?，產品廣泛應用于相控陣雷達、敵我識別系統(tǒng)、電子對抗系統(tǒng)、無人機偵查、電子干擾、彈載及星載等相關領域。近年來成都航宇智芯電子科技有限公司已形成了良好的市場口碑，先后與國內知名軍工企業(yè)、科技院所展開深入合作，與電子科技大學、四川大學等知名學府聯(lián)合共建重點實驗室。
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