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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目封裝及仿真工作，能銜接芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，擬定封裝工藝和方案 2、與廠商溝通封裝事宜，評(píng)審封裝資料 3、跟進(jìn)封裝進(jìn)度，識(shí)別封裝風(fēng)險(xiǎn)提供措施，完成工藝可靠性驗(yàn)證，導(dǎo)入量產(chǎn) 4、協(xié)同內(nèi)部分析封裝相關(guān)問(wèn)題，如失效分析 5、負(fù)責(zé)任務(wù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中模塊級(jí)文檔的撰寫(xiě) 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電磁場(chǎng)與電磁波、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路等相關(guān)專業(yè)，有異質(zhì)異構(gòu)集成封裝設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，有復(fù)雜系統(tǒng)建模仿真分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。有車(chē)規(guī)芯片的封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、熟練掌握封裝及仿真工具，調(diào)試工具；掌握封裝及仿真知識(shí)和流程，熟悉2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)方法，熟悉陶瓷基板封裝和光學(xué)封裝等； 3、熟悉封裝材料、封裝基板、封裝方式的選擇，能根據(jù)芯片特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及成本、性能約束條件選擇合適的封裝方式； 5、熟練使用EDA工具，設(shè)計(jì)，仿真，Layout軟件等；有電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)，熟悉阻抗匹配、插入損耗、隔離度等技術(shù)指標(biāo)的優(yōu)化方法，能綜合使用相關(guān)EDA工具進(jìn)行場(chǎng)-路協(xié)同分析； 6、熟練使用微波信號(hào)源、頻譜分析儀、信號(hào)分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、功率計(jì)、示波器等儀器。