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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)（如QFN、BGA等），輸出封裝圖紙并與封裝廠確認(rèn)工藝可行性；2.主導(dǎo)封裝材料選型（基板、塑封料等），評(píng)估熱性能和力性能；3.跟蹤封裝廠生產(chǎn)進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決封裝過(guò)程中的異常問(wèn)題，確保按時(shí)交付；4.負(fù)責(zé)封裝樣品驗(yàn)收規(guī)則制定；5.分析封裝失效案例，定位并推動(dòng)工藝優(yōu)化；6.與芯片設(shè)計(jì)工程師協(xié)同，優(yōu)化版圖布局以匹配封裝要求；7.直接主管或管理團(tuán)隊(duì)安排的其它工作任務(wù)等。
任職資格：1.本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)；2.1~3年封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝全流程；3.精通至少一種封裝設(shè)計(jì)工具（如AutoCAD等）；4.掌握封裝失效分析手段及可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；5.熟悉國(guó)內(nèi)主流封裝廠（如長(zhǎng)電、華天）的工藝能力。