崗位職責(zé)
1、產(chǎn)品需求分析與規(guī)劃與市場分析:調(diào)研全球光芯片市場發(fā)展方向與量化各種市場需求(Data Center、AI HPC等);分析競爭格局,定義產(chǎn)品差異化與成本競爭力,進(jìn)行目標(biāo)市場和客戶群評估;撰寫MRD與PRD文件,制定產(chǎn)品路線圖。
2、研發(fā)定義與項目管理:提供清晰的產(chǎn)品定義、規(guī)格與性能目標(biāo),制定產(chǎn)品規(guī)格書;負(fù)責(zé)從概念→樣品→量產(chǎn)(EVT-DVT-PVT-MP)的全流程管理;主導(dǎo)項目立項、可行性評估、Gate Review會議,實施產(chǎn)品開發(fā)周期管理,跟蹤產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度、風(fēng)險與資源分配;管理產(chǎn)品生命周期(PLC),包含導(dǎo)入、維護(hù)、淘汰。
3、內(nèi)部資源協(xié)調(diào):評估產(chǎn)品的資源可行性與開發(fā)過程中的資源協(xié)調(diào);編制并維護(hù)產(chǎn)品規(guī)格書、應(yīng)用指南、試產(chǎn)報告、可靠性計劃;主導(dǎo)產(chǎn)品發(fā)布與交付管理,負(fù)責(zé)樣品制作,推動生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)過程跟蹤和改善;負(fù)責(zé)跨部門協(xié)調(diào)與文檔管理。
4、客戶與銷售支持:參與產(chǎn)品銷售分析和銷售策略制定,協(xié)同與銷售、FAE進(jìn)行客戶需求分析與樣品驗證;協(xié)助銷售的客戶互動,支持客戶roadmap討論、提供技術(shù)資料、參加評審;推動Design-in / Design-win,配合銷售部門完成重點客戶的開發(fā);
5、市場推廣與戰(zhàn)略規(guī)劃:根據(jù)市場需求及公司規(guī)劃,提出市場推廣策略和推廣計劃;參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃,提出新產(chǎn)品/新市場方向,對新興市場進(jìn)行跟蹤與評估導(dǎo)成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化與供應(yīng)鏈改善;提交季度產(chǎn)品路線圖更新報告與動態(tài)調(diào)整。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先,經(jīng)驗豐富者學(xué)歷可放寬,光電子、物理、通信工程或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
2、5年以上光芯片或光模塊行業(yè)經(jīng)驗,熟悉VCSEL/DFB/EML/PD產(chǎn)品線;
3、熟悉光芯片的外延、制程、驗證、封裝、可靠性測試(GR-468、JEDEC);
4、了解芯片失效分析工具和方法,能撰寫PRD/MRD/BOM文件;
5、具有良好的溝通、協(xié)調(diào)、項目統(tǒng)籌與問題解決能力,責(zé)任心強(qiáng)、邏輯清晰、抗壓、執(zhí)行力強(qiáng);