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崗位職責(zé)：
1. 按工作進(jìn)度要求，負(fù)責(zé)智能硬件領(lǐng)域電子產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子部分的元件選型，原理圖繪制、PCB繪制；
3、配合結(jié)構(gòu)、ID，以及產(chǎn)品經(jīng)理完成產(chǎn)品前期評估、堆疊和原型驗證工作
4. 產(chǎn)品試產(chǎn)問題的分析跟進(jìn)；
5. 元件承認(rèn)；
6. 工程文件的編寫；
7. 負(fù)責(zé)一定范圍的項目推進(jìn)工作
8.支持軟硬件聯(lián)調(diào)，配合工具開發(fā)，支持試產(chǎn)，解決生產(chǎn)問題；熟悉EMC相關(guān)知識；
任職要求：
1）有完整手機(jī)、兒童手表等通信終端開發(fā)經(jīng)驗；
2）有射頻、天線經(jīng)驗；
3）不僅原理圖繪制，要有熟練的PCB Layout能力，以及焊接動手能力
4）可獨當(dāng)一面，能獨立完成硬件器件選型，原理圖設(shè)計，BOM維護(hù)，布局，EDA設(shè)計或評審，回板調(diào)試，樣機(jī)準(zhǔn)備，出差試產(chǎn)支持，認(rèn)證支持。