職位描述
電子封裝
工作職責:
1.負責電子產(chǎn)品封裝方案選型與開發(fā)；
2.負責先進封裝工藝、新材料的開發(fā)與驗證。
任職資格:
1.碩士及以上學歷，材料、電子封裝、機械、半導體、微電子等相關專業(yè)
2.熟悉使用ANSYS等仿真工具，熟悉使用Solidworks、Pro E等三維建模工具；
3.熟悉電子產(chǎn)品失效分析及可靠性的分析方法；
4.熟悉電子產(chǎn)品封裝工藝的工藝方法和工藝流程，具備較好的工程實踐能力；
5.工作積極主動，責任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。
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工作地點
杭州西湖區(qū)云棲小鎮(zhèn)
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崔女士/招聘主管
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北京衛(wèi)星制造廠有限公司北京衛(wèi)星制造廠有限公司，隸屬于中國航天科技集團有限公司第五研究院，成立于 1958年，是中國第一顆人造地球衛(wèi)星“東方紅一號”和中國第一艘飛船“神舟一號”的誕生地。北京衛(wèi)星制造廠有限公司先后完成了 400余顆(艘)衛(wèi)星及飛船的金屬結(jié)構、復合材料、電力電子、結(jié)構熱控等產(chǎn)品研制、總裝集成與測試，以及發(fā)射場服務等任務，為我國航天事業(yè)發(fā)展做出了重要貢獻。北京衛(wèi)星制造廠有限公司先后獲得包括國家科學進步特等獎在內(nèi)的省部級以上科技成果 300余項，專利 540余項，榮獲中國載人航天工程突出貢獻集體、全國五一勞動獎狀等國家級榮譽 30余項。公司已經(jīng)形成了宇航、防務裝備和航天技術應用產(chǎn)業(yè)三足鼎立的發(fā)展新局面，正在加速躋身世界一流宇航制造公司行列。
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