崗位職責(zé):
1、 解讀產(chǎn)品系統(tǒng)需求,編寫(xiě)測(cè)試方案,實(shí)施測(cè)試工作;
2、 負(fù)責(zé)硬件單板信號(hào)完整性測(cè)試(包含模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào));
3、 負(fù)責(zé)嵌入式與上位機(jī)軟件功能與性能測(cè)試;
4、 負(fù)責(zé)儀器子模塊(儀器不同組件、PCBA等)的功能與性能測(cè)試;
5、 負(fù)責(zé)整機(jī)系統(tǒng)的功能、性能、安規(guī)、EMC、可靠性測(cè)試;
6、 整理測(cè)試數(shù)據(jù),形成測(cè)試報(bào)告;
7、 根據(jù)測(cè)試結(jié)果,組織相關(guān)部門進(jìn)行問(wèn)題定位,問(wèn)題解決;
8、 主持新儀器的型檢工作。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,3年以上產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2、 電子、信息、機(jī)電、電氣自動(dòng)化、自動(dòng)化控制等工科專業(yè);
3、 了解模擬電路,數(shù)字電路,PCB原理圖,熟悉板級(jí)功能測(cè)試和信號(hào)完整性測(cè)試;
4、 了解嵌入式系統(tǒng)、上位機(jī)軟件以及其交互方式,熟悉軟件功能與性能測(cè)試方法;
5、 熟悉系統(tǒng)測(cè)試方法和產(chǎn)品測(cè)試流程,具備體系化測(cè)試素養(yǎng);
6、 熟練操作各種硬件測(cè)試儀器,如萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器、示波器等;
7、 熟悉技術(shù)要求/標(biāo)準(zhǔn)的解讀,熟練編寫(xiě)測(cè)試文檔;
8、 有能力完成電路分析和仿真分析測(cè)試優(yōu)先;
9、 有產(chǎn)品可靠性背景、大型醫(yī)療設(shè)備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
10、 組織實(shí)施過(guò)二類醫(yī)療器械型檢工作優(yōu)先。