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職位概述
我們正在尋找一位初級經驗的ARM嵌入式硬件開發(fā)工程師，負責基于ARM架構處理器的嵌入式系統(tǒng)硬件設計、開發(fā)、調試與維護。您將深度參與從概念到量產的整個產品開發(fā)周期，確保產品的高性能、高可靠性和可制造性。
主要職責
1. 硬件設計：
1. 根據產品需求，獨立或主導完成基于ARM Cortex-A系列處理器的嵌入式系統(tǒng)硬件方案設計，并重點考慮戶外極端環(huán)境因素。
2. 進行核心工業(yè)級元器件成本優(yōu)化選型（電源管理IC、存儲器、接口芯片、傳感器等）。
3. 使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad等）完成原理圖設計和PCB布局布線，嚴格遵循信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、熱設計及EMC/EMI規(guī)范，并特別關注防腐蝕、防潮、防塵設計
2. 樣機開發(fā)與調試：
1. 負責硬件樣機制作、焊接（SMT/手焊）、功能測試與調試。
2. 使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器進行硬件問題定位與解決。
3. 驗證關鍵電路性能（如時鐘、復位、電源軌、高速接口等）。
4. 執(zhí)行并驗證關鍵電路在寬溫、高濕、鹽霧、振動、沖擊等惡劣條件下的性能與穩(wěn)定性。
3. 關鍵技術領域：
1. 實現并調試各類通信接口（USB, Ethernet, UART, SPI, I2C等）。
2. 處理DDR3高速數字信號。
3. 實現穩(wěn)定可靠的無線通信（如4G/5G, BLE），考慮天線外置、防水及增益優(yōu)化。
4. 設計有效的熱管理方案，防止設備過熱。
5. 設計高效、寬輸入電壓范圍的電源系統(tǒng)，以適應太陽能供電、電池供電或不穩(wěn)定的市電。
6. 集成防雷擊、浪涌保護(SPD)、ESD保護電路，應對戶外電磁環(huán)境。
7. 環(huán)境適應性設計PCB設計與工藝指導。
4. 文檔與協(xié)作：
1. 編寫詳細的設計文檔、測試報告、BOM清單、生產指導文件等。
2. 與嵌入式軟件工程師緊密合作，進行軟硬件聯合調試。
3. 與結構、ID、生產、測試等部門協(xié)同，確保設計可制造性、可裝配性和可測試性。
4. 支持產品小批量試產及量產導入，解決生產中遇到的硬件問題。
5. 持續(xù)改進：
1. 跟蹤業(yè)界最新技術動態(tài)，評估新技術在產品中的應用可行性。
2. 參與現有產品硬件的優(yōu)化與迭代升級。
任職要求必備條件
· 教育背景： 電子工程、通信工程、自動化、計算機科學等相關專業(yè)高職、本科及以上學歷。
· 工作經驗：
o 完整的嵌入式硬件項目開發(fā)經驗；至少1-2個成功量產的戶外或工業(yè)級嵌入式硬件項目經驗，能證明其設計經受了嚴苛環(huán)境考驗。
· 核心技能：
o 扎實的模擬和數字電路理論基礎。
o 精通至少一種主流EDA設計工具。
o 熟練掌握常見元器件特性及選型原則，熟悉工業(yè)級元器件規(guī)格。。
o 具備出色的硬件調試能力，能熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、電源等測試設備。
o 深入理解電源設計（LDO, Buck, Boost, PMIC）原理及設計要點。
o 熟悉常用通信協(xié)議及接口電路設計（UART, SPI, I2C, USB, 等）。
o 具備基本的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）知識，并能在設計中考慮EMC/EMI問題。
o 了解IPC標準，對PCB制造、組裝工藝有一定了解。
· 軟技能：
o 良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
o 較強的學習能力、分析解決問題能力和責任心。
o 能夠閱讀并理解英文技術文檔（Datasheet, Reference Manual）。
加分項 (Preferred Qualifications)
· 有Linux BSP 開發(fā)或移植經驗，了解Bootloader(U-Boot)、Kernel啟動流程。
· 有低功耗設計 經驗（尤其適用于IoT產品）。
· 有高速電路設計 經驗（如DDR3/4/5, PCIe, MIPI等）。
· 有太陽能充電管理、超級電容儲能 相關設計經驗。
· 有無線模塊集成 經驗（Wi-Fi, Bluetooth/BLE, LoRa, NB-IoT, 5G等）。
· 有工業(yè)級產品開發(fā)經驗。
· 熟悉DFM/DFT（面向制造/測試的設計），熟悉戶外設備的可維護性設計（如模塊化、快拆）。
· 熟悉相關行業(yè)認證標準（如CE, FCC, UL, IP防護等級測試標準、IEC 61000 EMC標準等）。有環(huán)境可靠性測試（HALT/HASS、溫濕度循環(huán)、鹽霧試驗、振動試驗）經驗或參與經歷。
我們提供
· 富有競爭力的薪酬福利（薪資、獎金、五險一金、補充商業(yè)保險等）。
· 開放、創(chuàng)新、技術驅動的工作環(huán)境。
· 參與前沿技術和挑戰(zhàn)性項目的機會，產品將應用于真實的復雜戶外場景。。
· 完善的職業(yè)發(fā)展通道和培訓體系。