【必要條件】
·碩士及以上學(xué)歷(美國留學(xué)),計算機(jī)、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
·日文:商務(wù)洽談水平;中文:日常溝通;
·擁有日本國籍或日本永居身份。
【優(yōu)先條件】
·擁有半導(dǎo)體等行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗
【工作內(nèi)容】
·負(fù)責(zé)集成電路的需求分析與規(guī)格定義,與產(chǎn)品團(tuán)隊緊密協(xié)作,明確芯片的功能、性能及功耗等指標(biāo)。?
·承擔(dān)集成電路的前端設(shè)計工作,包括邏輯設(shè)計、RTL 代碼編寫,運用 Verilog、VHDL 等硬件描述語言實現(xiàn)電路功能。?
·進(jìn)行后端設(shè)計,如布局規(guī)劃、時鐘樹綜合、布線及物理驗證,確保芯片的物理實現(xiàn)符合設(shè)計要求。?
·開展電路的仿真與驗證工作,使用 ModelSim、VCS 等工具進(jìn)行功能仿真、時序分析和功耗優(yōu)化,及時發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)計問題。?
·與版圖設(shè)計工程師、工藝工程師密切配合,完成芯片的流片和測試支持工作,跟進(jìn)測試結(jié)果,進(jìn)行設(shè)計改進(jìn)。?
·關(guān)注集成電路領(lǐng)域的新技術(shù)、新工藝,持續(xù)優(yōu)化設(shè)計方案,提高芯片的性能和可靠性。?
·編寫詳細(xì)的設(shè)計文檔,如設(shè)計規(guī)格書、仿真報告、驗證報告等,為項目的順利進(jìn)行提供技術(shù)支持。?
薪資范圍:12k-35k/月 具體薪資視面試、能力情況而定。
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