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1、主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝圖紙制作，樣品進(jìn)度跟進(jìn)。 2、對(duì)接封裝廠，跟蹤新封裝工藝及外形開發(fā)。 3、評(píng)估封裝材料的性能及成本，制定BOM清單。 4、系統(tǒng)物料新建，使用Map制作新品MAP。 5、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)任務(wù)。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，具備微電子、電子工程、材料科學(xué)或機(jī)械工程等專業(yè)背景。 2、至少擁有2年設(shè)計(jì)公司封裝工程師或封裝廠技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，有成功的量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。 3、熟練掌握封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉半導(dǎo)體制造流程及其相關(guān)封裝工藝。 4、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動(dòng)地處理工作任務(wù)，確保高效有序的工作流程。