統(tǒng)籌負責(zé)技術(shù)、結(jié)構(gòu)、品控全流程管控工作。
沒有---智能硬件/小家電/3C相關(guān)經(jīng)驗者請勿投遞
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)硬件、結(jié)構(gòu)、模具、電路板相關(guān)方案的審核工作，確保方案合規(guī)、可行及落地；?
2.對接工廠，全面負責(zé)改模、改板相關(guān)溝通協(xié)調(diào)，及樣品確認、測試標(biāo)準(zhǔn)同步與落地執(zhí)行，確保代工廠對接高效順暢；?
3.負責(zé)產(chǎn)品出廠驗貨全流程管控，及時處理驗貨及生產(chǎn)過程中的各類異常問題，確保問題閉環(huán)；?
4.全程跟進生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品量產(chǎn)穩(wěn)定性、交期可控性，確保最終交付產(chǎn)品質(zhì)量符合既定標(biāo)準(zhǔn)；?
5.牽頭完善產(chǎn)品品控流程，確保品控工作，同時配合團隊優(yōu)化產(chǎn)品管控相關(guān)流程，提升驗收、把關(guān)效率。
任職要求：
1.核心要求：專注于產(chǎn)品驗收、品質(zhì)把關(guān)、各項工作推進，能獨立承擔(dān)技術(shù)、結(jié)構(gòu)、品控相關(guān)統(tǒng)籌管控職責(zé)。
2.具備扎實的硬件、結(jié)構(gòu)相關(guān)知識及品控核心要點；
3.熟悉OEM/ODM工廠運作流程、能高效推進對接工作；?
4.具備較強的問題分析與解決能力，抗壓能力和多任務(wù)處理能力；
5.能接受短期出差。