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崗位職責(zé)：
作為半導(dǎo)體器件技術(shù)資深工程師，負(fù)責(zé)公司FPGA芯片產(chǎn)品的工藝、器件模型的分析與評估，以及與FAB的技術(shù)對接，配合完成ESD、壽命、失效等可靠性分析與檢驗相關(guān)工作。
崗位要求：
1、凝聚態(tài)物理，計算材料，計算物理，計算化學(xué)，應(yīng)用數(shù)學(xué)，微電子，電子工程，半導(dǎo)體器件與物理，分子動力學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、8年以上芯片設(shè)計公司或流片制造廠家的器件工程經(jīng)驗，有FinFET器件開發(fā)建模經(jīng)歷；
3、熟悉基于工藝參數(shù)的器件級模型仿真技術(shù)，掌握TCAD相關(guān)軟件的使用，如Sentaurus-TCAD，Silvaco-TCAD 或Coventor-SEMulator3D等；
4、扎實的半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)，精通半導(dǎo)體器件電學(xué)性能測試、集成電路制造工藝流程、版圖設(shè)計、器件建模等；
5、英語CET6或等同，具備良好的英語讀寫能力；
6、高度的工作責(zé)任心和進(jìn)取心，較強(qiáng)的團(tuán)隊溝通能力，以及項目進(jìn)度管理與協(xié)調(diào)能力。