崗位內(nèi)容:
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設(shè)計、調(diào)試和測試;
2. 主要負(fù)責(zé)和參與電路設(shè)計(原理圖,PCB。)元器件選型、嵌入式系統(tǒng)開發(fā),電源管理,信號采集與處理,電磁兼容性設(shè)計與測試等;
3. 進(jìn)行市場調(diào)研和技術(shù)評估,為項目提供技術(shù)支持;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求:
1. 有硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮,本科及 以上學(xué)歷
2. 熟練使用常見EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局;
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識,對嵌入式系統(tǒng)有一定了解;
4. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作意識;
5. 能夠獨立思考和解決問題,在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。
6.單休 介意者繞行