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崗位概述：
我們招募一位能獨(dú)立完成工業(yè)檢測(cè)儀器開發(fā)的儀器設(shè)計(jì)工程師。核心工作是針對(duì)具備電信號(hào)、氣路信號(hào)等混合測(cè)量需求的設(shè)備（典型如電子血壓計(jì)、血糖儀、體溫計(jì)等功能性能檢測(cè)設(shè)備），進(jìn)行檢測(cè)原理調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)、軟件編程及人機(jī)交互實(shí)現(xiàn)。候選人需具備將檢測(cè)需求轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠、操作便捷的實(shí)體儀器的全流程能力。
一、 核心職責(zé)與交付成果
需求分析與技術(shù)調(diào)研：
對(duì)接檢測(cè)需求，獨(dú)立調(diào)研目標(biāo)設(shè)備（如各類工業(yè)傳感器、執(zhí)行器或消費(fèi)電子設(shè)備）的工作原理、性能指標(biāo)及行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
輸出《檢測(cè)設(shè)備技術(shù)需求規(guī)格書》，明確測(cè)量參數(shù)、精度、流程及人機(jī)交互需求。
儀器系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)：
基于調(diào)研結(jié)果，完成儀器的整體技術(shù)方案，涵蓋信號(hào)鏈設(shè)計(jì)（電/氣）、主控架構(gòu)、軟件框架。
進(jìn)行核心傳感器、執(zhí)行器及處理器的選型與可行性分析。
硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)：
電信號(hào)調(diào)理與采集： 設(shè)計(jì)高精度模擬前端電路，用于測(cè)量微弱電壓、電流、頻率、阻抗等信號(hào)。
氣路與壓力控制： 設(shè)計(jì)精密氣動(dòng)回路，實(shí)現(xiàn)壓力的精確生成、控制、測(cè)量與泄漏檢測(cè)。
主控與接口： 完成以MCU（如STM32系列）為核心的控制板設(shè)計(jì)，集成USB、以太網(wǎng)等通信接口。
軟件與固件開發(fā)：
下位機(jī)固件： 使用C/C++編寫嵌入式程序，實(shí)現(xiàn)精確的時(shí)序控制、數(shù)據(jù)采集、信號(hào)處理和通信協(xié)議。
上位機(jī)軟件（人機(jī)交互核心）： 開發(fā)PC端操作界面（可使用LabVIEW, C#, Python等），需實(shí)現(xiàn)：
直觀的測(cè)試參數(shù)配置與流程編輯。
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化（波形、圖表、數(shù)值）。
自動(dòng)化測(cè)試序列執(zhí)行與結(jié)果自動(dòng)判定。
測(cè)試數(shù)據(jù)管理、存儲(chǔ)與報(bào)告導(dǎo)出。
系統(tǒng)集成與調(diào)試：
負(fù)責(zé)樣機(jī)的軟硬件聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)精度標(biāo)定、功能與可靠性驗(yàn)證。
解決集成過程中的信號(hào)完整性、抗干擾等關(guān)鍵技術(shù)問題。
二、 必備技能與資質(zhì)要求
專業(yè)背景： 電子工程、自動(dòng)化、精密儀器、測(cè)量與控制等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
核心經(jīng)驗(yàn)：
3年以上工業(yè)檢測(cè)儀器、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備或精密測(cè)量設(shè)備獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
必須擁有完整的、從零到一的儀器產(chǎn)品開發(fā)案例，能清晰闡述其在項(xiàng)目中的具體貢獻(xiàn)。
硬件設(shè)計(jì)能力：
精通電路設(shè)計(jì)： 熟練掌握Altium Designer等EDA工具，具備高精度模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試能力。
熟悉氣路設(shè)計(jì)： 具備精密壓力控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解常用氣動(dòng)元件的原理與選型。
軟件開發(fā)能力：
精通嵌入式C/C++ 編程，有基于ARM Cortex-M內(nèi)核MCU的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
熟練掌握至少一種上位機(jī)開發(fā)工具，LabVIEW或C#為佳，并能開發(fā)出功能完整的用戶交互界面。
系統(tǒng)與軟性能力：
具備優(yōu)秀的技術(shù)調(diào)研和學(xué)習(xí)能力，能快速理解新器件的原理與應(yīng)用。
具備清晰的系統(tǒng)思維和文檔撰寫能力。
具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、主動(dòng)性和獨(dú)立解決問題的能力。
三、 加分項(xiàng)
有醫(yī)療器械檢測(cè)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
具備EMC設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)。
了解機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，能與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同工作。
具備儀器校準(zhǔn)相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。
四、 應(yīng)聘要求
為高效評(píng)估，請(qǐng)?jiān)谏暾?qǐng)時(shí)提供：
個(gè)人簡(jiǎn)歷。
1個(gè)您主導(dǎo)或核心參與的儀器設(shè)計(jì)項(xiàng)目詳解，內(nèi)容需包括：
儀器功能與目標(biāo)。
您負(fù)責(zé)的具體硬件/軟件模塊與技術(shù)決策。
項(xiàng)目中最復(fù)雜的技術(shù)問題及您的解決方案。
最終成果。
可投入的時(shí)間與期望的薪酬模式。
這份要求精準(zhǔn)地定位了“儀器設(shè)計(jì)”這一通用職能，同時(shí)通過職責(zé)描述清晰地定義了您所需的具體技能（電、氣、軟、硬），能有效吸引具備扎實(shí)功底的工程師，而非僅局限于某一特定行業(yè)背景的候選人。