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崗位職責：
1. 深入理解載板封裝及半導體設備制造全業(yè)務流程，梳理現(xiàn)有流程痛點；
2. 設計并優(yōu)化供應鏈、生產(chǎn)、質量管理、售后服務等環(huán)節(jié)標準化流程體系；
3. 結合AI、自動化等技術，推動流程數(shù)字化和智能化升級；
4. 跨部門協(xié)調資源，主導推動流程落地執(zhí)行并監(jiān)控改進效果；
5. 制定流程管理規(guī)范及培訓計劃，定期開展流程效率相關培訓，提升公司整體運營效率。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，工業(yè)工程、管理科學、半導體或相關專業(yè)；
2. 5年以上制造業(yè)流程管理相關經(jīng)驗，熟悉載板封裝及半導體設備制造業(yè)務流程；
3. 精通精益生產(chǎn)、六西格瑪?shù)攘鞒虄?yōu)化方法論，具備實際項目落地經(jīng)驗；
4. 熟悉AI、RPA、大數(shù)據(jù)等技術在流程管理中的應用場景；
5. 具備優(yōu)秀的邏輯思維、跨部門協(xié)作能力和文檔撰寫能力。
6. 樂觀開朗、樂于接受挑戰(zhàn)，對技術和產(chǎn)品有熱情，持續(xù)學習，有較好的溝通能力，有團隊協(xié)作精神。
7. 有智能制造或流程數(shù)字化項目主導經(jīng)驗者優(yōu)先。