崗位職責:
1、主要從事SiP硬件研發(fā)與板卡設計工作;
2、根據(jù)項目需求及總體設計方案,完成硬件詳細設計方案,進行項目相關的硬件原理圖設計和指導PCB設計;
3、組織協(xié)調(diào)完成所設計硬件PCB板 SiP基板的加工、焊接等,聯(lián)合項目相關人員完成硬件電路板的調(diào)試,保障相應功能的實現(xiàn)等;
4、參與總體架構設計、詳細設計、開發(fā)、調(diào)試、改進完善等全過程,撰寫相關技術文檔、承擔部分測試工作、參加SIP的現(xiàn)場調(diào)試/修改工作。
?
任職資格:
1、本科以上學歷,計算機、電子類相關專業(yè),3年以上硬件、SiP產(chǎn)品經(jīng)驗;
2、熟練使用Capture Schematic原理圖設計工具,Allegro PCB、SiP Layout 設計工具;
3、熟練使用常用的測試工具,如各種類電源,示波器,恒流源,電子負載,信號發(fā)生器等;
4、有常用FPGA、SoC、CPU、DSP應用設計經(jīng)驗,熟悉各類數(shù)字電路接口設計,熟悉PWM、LDO 數(shù)字隔離應用及原理;
5、具備優(yōu)秀的邏輯思維能力、學習能力、良好的溝通能力、團隊協(xié)作能力。