主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測(cè)試方案并進(jìn)行具體實(shí)施,結(jié)合產(chǎn)品功能、性能、特殊需求完成測(cè)試方案;
2、負(fù)責(zé)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)和維護(hù),包括編寫(xiě)測(cè)試代碼、調(diào)試測(cè)試程序、跟蹤測(cè)試結(jié)果等;
3、參與測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù),包括繪制測(cè)試PCB、搭建板級(jí)測(cè)試平臺(tái);
4、負(fù)責(zé)與其他部門(mén)的溝通,確保測(cè)試程序能夠滿足產(chǎn)品需求并符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
5、參與產(chǎn)品異常情況問(wèn)題處理,包括問(wèn)題判定,數(shù)據(jù)分析,提供解決方法。
職位要求:
1、本科學(xué)歷,微電子、電路與系統(tǒng)、通信等相關(guān)專業(yè);
2、有芯片測(cè)試程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉IC測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)流程和方法;
3、具有芯片底層驅(qū)動(dòng)書(shū)寫(xiě)技能;
4、有數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);
5、C語(yǔ)言熟練。