職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)電鍍區(qū)域相關(guān)調(diào)試與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)電鍍相關(guān)工藝材料導(dǎo)入、評估及驗證,維護(hù)工藝穩(wěn)定性;
3、負(fù)責(zé)工藝異常與設(shè)備異常的處理
4、負(fù)責(zé)電鍍工藝規(guī)范、SOP、相關(guān)管控文件撰寫及操作人員培訓(xùn)。
5、支撐新產(chǎn)品導(dǎo)入過程,按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗疚報告
任職要求:
1、電子材料、機(jī)械自動化、微電子等理工科專業(yè),本科及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2、了解晶圓級封裝工藝知識,如WLCSP、RDL.Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等;
3、有3年及以上晶圓電鍍經(jīng)驗,.熟悉晶圓電鍍 Cu、Ni、Sn、SnAg,等電鍍工藝調(diào)試以及鍵合等晶圓級封裝工藝知識,
如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut、 Pilar:
以及了解濕法工藝(清洗,去膠,刻蝕,RCA全流程等)優(yōu)先考慮
4、勤奮踏實、嚴(yán)謹(jǐn)求實,具有較強(qiáng)的團(tuán)隊意識,以及積極的工作態(tài)度以及具有團(tuán)隊管理經(jīng)驗優(yōu)先。