崗位職責(zé):
1、主要負(fù)責(zé)RF MEMS開關(guān)加工、新工藝開發(fā)、工藝整合、工藝仿真,協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作;
2、根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度;
3、根據(jù)產(chǎn)品特性開發(fā)新工藝、新材料包括:工藝設(shè)計(jì)、工藝評審、工藝驗(yàn)證、工藝優(yōu)化
4、負(fù)責(zé)MEMS工藝加工、設(shè)計(jì)和仿真的進(jìn)度跟蹤及與其他部門的協(xié)調(diào)工作;
5、負(fù)責(zé)MEMS器件工藝路線開發(fā)、單步單項(xiàng)工藝和全流程工藝的實(shí)施;
6、負(fù)責(zé)MEMS器件和工藝路線的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評估。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷5年以上工作經(jīng)驗(yàn),微電子、機(jī)械或MEMS相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、至少有2款以上MEMS器件開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),具有MEMS慣性器件、Fbar、BAW 3D器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、精通MEMS器件全套工藝流程,包括光刻、鍍膜、刻蝕、濕法、電鍍,能夠進(jìn)行MEMS產(chǎn)品的特性設(shè)計(jì)工藝流程;
4.精通MEMS器件工藝仿真軟件Coventor\COMSOL\ANSYS以及工程制圖CAD\SLID WORKS等;
5、精通MEMS器件加工設(shè)備選型、設(shè)備評估、量產(chǎn)導(dǎo)入以及流程控制
6、精通MEMS加工標(biāo)準(zhǔn)、流程控制、良率提升