崗位職責(zé):
1. 聚焦光刻膠或半導(dǎo)體封裝材料（感光介電材料、封裝膠、底部填充膠等）生產(chǎn)工藝優(yōu)化，涵蓋原料配比、反應(yīng)參數(shù)、固化流程、成型工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)調(diào)試，提升產(chǎn)品良率、穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率；
2. 制定并完善對(duì)應(yīng)產(chǎn)品線的生產(chǎn)工藝文件（SOP）、操作規(guī)程及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)生產(chǎn)一線人員規(guī)范作業(yè)，保障工藝合規(guī)性；
3. 跟蹤生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品質(zhì)量，精準(zhǔn)分析并解決工藝異常、設(shè)備故障、產(chǎn)品缺陷等技術(shù)問(wèn)題，形成解決方案與復(fù)盤報(bào)告，建立異常處理知識(shí)庫(kù)；
4. 參與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品線新生產(chǎn)線搭建、現(xiàn)有設(shè)備升級(jí)改造及工藝驗(yàn)證，配合研發(fā)部門完成新產(chǎn)品中試及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，確保工藝規(guī)?；尚行?；
5. 負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品線的生產(chǎn)技術(shù)培訓(xùn)，向操作工傳遞工藝要點(diǎn)、安全規(guī)范及質(zhì)量控制要求，提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)操作水平；
6. 收集對(duì)應(yīng)領(lǐng)域行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)、工藝創(chuàng)新及下游客戶需求，結(jié)合公司生產(chǎn)實(shí)際提出技術(shù)改進(jìn)建議，推動(dòng)生產(chǎn)技術(shù)持續(xù)迭代；
7. 聯(lián)動(dòng)質(zhì)量、研發(fā)、銷售等部門，完成產(chǎn)品檢測(cè)、工藝驗(yàn)證、客戶技術(shù)反饋處理及供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接等工作。
任職要求:
1.學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、化學(xué)工程與工藝、精細(xì)化工、高分子材料、應(yīng)用化學(xué)、電子材料等相關(guān)專業(yè)；
2.經(jīng)驗(yàn):具備2年以上光刻膠或半導(dǎo)體封裝材料（感光介電、封裝膠、導(dǎo)電漿料等）生產(chǎn)技術(shù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉對(duì)應(yīng)產(chǎn)品生產(chǎn)全流程者優(yōu)先；
優(yōu)秀碩士應(yīng)屆生（有光刻膠/半導(dǎo)體封裝材料相關(guān)課題研究或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗(yàn)）可酌情考慮