【崗位職責(zé)】
1、 負(fù)責(zé)封裝工藝優(yōu)化,成品率提高;
2、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證及平臺建設(shè);
3、 負(fù)責(zé)制定工藝標(biāo)準(zhǔn),擬定工藝文件及工藝培訓(xùn)。
【任職要求】:
1、 本科及以上學(xué)歷,光電專業(yè)優(yōu)先;
2、 有5年以上光通信器件領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
3、 熟悉蝶形封裝整體工藝和設(shè)備操作,包括COB、COS、耦合工藝等。
4、 工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),認(rèn)真細(xì)致,有鉆研精神。
職位福利:五險一金、周末雙休、大牛帶隊、公司重點(diǎn)項(xiàng)目、全額公積金
職位亮點(diǎn):大牛帶隊