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職位描述 崗位詳情： 1、負責AR/AI智能穿戴產品的硬件研發(fā)設計； 1、負責產品原理圖、PCB的設計以及改進，硬件調試、測試等，針對客戶要求進行相關產品設計； 2、負責硬件調試、軟硬件聯調、故障排查和問題解決； 3、參與系統移植及硬件驅動開發(fā)調試； 4、負責產品的升級優(yōu)化，完善和改進； 5、負責硬件產品的客戶需求對接和現場技術支持； 6、負責產品量產后的改善跟進以及產品售后硬件技術性問題的解決； 任職要求： 1、本科及以上學歷，電氣/電子/自動化/計算機/通信及相關專業(yè)，3年以上硬件研發(fā)經驗； 2、熟悉硬件開發(fā)流程，有開發(fā)SDRAM等高速存儲器電路相關經驗者優(yōu)先，熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設計工具； 3、精通高通、MTK等ARM架構IC開發(fā)和穿戴類平臺開發(fā)； 4、具備藍牙，WIFI，2.4G等無線或音頻相關工作經驗者優(yōu)先； 5、有較強的學習能力和良好的英文水平； 6、熟悉穿戴類電子產品開發(fā)，設計以及調試； 7、熟練使用 Power PCB/Power Logic等電路設計工具和PCB設計經驗； 8、具備芯片中英文規(guī)格書閱讀能力，能夠根據規(guī)格書進行選型與設計；； 9、能熟練使用各種測試儀器，如示波器，邏輯分析儀等； 10、善于溝通和協調，有主動性和責任心，能夠跨團隊協作；