職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動(dòng)化
崗位職責(zé)：
2. 具備3年以上在半導(dǎo)體、晶圓制造、MEMS傳感器或精密電子行業(yè)從事涂布工藝相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)。
1. 新設(shè)備導(dǎo)入與工藝調(diào)試：負(fù)責(zé)新涂布設(shè)備的技術(shù)評(píng)估、選型建議 、安裝規(guī)劃和工藝調(diào)試，制定詳細(xì)的設(shè)備驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（IQ/OQ/PQ）。
2. 工藝開發(fā)與優(yōu)化：主導(dǎo)涂布工藝（如狹縫擠壓式 ）的開發(fā)和優(yōu)化，設(shè)計(jì)DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)），確定關(guān)鍵工藝參數(shù)窗口，確保工藝穩(wěn)定性和良率。
3. 日常工藝監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析：建立涂布工藝監(jiān)控體系，定期收集并分析工藝數(shù)據(jù)（如涂布厚度、均勻性），識(shí)別工藝波動(dòng)，并實(shí)施改進(jìn)措施。
4. 缺陷分析與良率提升：針對(duì)生產(chǎn)中的涂布缺陷（如橘皮、劃痕、厚度不均等），進(jìn)行根本原因分析，制定并執(zhí)行有效的改善方案，持續(xù)提升產(chǎn)品良率。
5. 設(shè)備維護(hù)與異常處理：制定和完善涂布設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃和操作指導(dǎo)書，快速響應(yīng)并解決設(shè)備異常，最大限度地減少停機(jī)時(shí)間。
6. 成本控制與效率提升：通過工藝優(yōu)化、材料替代等方式，主導(dǎo)或參與降低生產(chǎn)成本、提升設(shè)備產(chǎn)能的專項(xiàng)改進(jìn)項(xiàng)目。
7. 新產(chǎn)品導(dǎo)入支持：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的涂布工藝可行性評(píng)估，并完成工藝條件的開發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入。
任職資格：
1. 大學(xué)本科 電子、機(jī)械、材料、物理、自動(dòng)化、光學(xué)、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)2. 具備3年以上在半導(dǎo)體、晶圓制造、MEMS傳感器或精密電子行業(yè)從事涂布工藝相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉狹縫擠壓式 等涂布技術(shù)原理與設(shè)備。具備DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)） 能力和數(shù)據(jù)分析能力，能運(yùn)用統(tǒng)計(jì)工具（如Minitab）分析工藝數(shù)據(jù)。
4. 具備出色的問題分析與解決能力，對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)有追求。
5. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能與設(shè)備、質(zhì)量等部門高效協(xié)作。
6. 正直、誠信、有激情、專注、具備良好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通和表達(dá)能力
6. 正直、誠信、有激情、專注、具備良好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通和表達(dá)能力
7.有快速學(xué)習(xí)能力、分析能力、能夠獨(dú)當(dāng)一面、具備吃苦耐勞精神
獎(jiǎng)金績(jī)效
年底雙薪，年終獎(jiǎng)，津貼補(bǔ)助
工作地點(diǎn)
相城區(qū)蘇州芯曌科技有限公司康元路111號(hào)
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
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蘇州芯曌科技有限公司芯曌科技是電子科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化成立并由華為哈勃投資參股的、面向未來智能感知交互芯片設(shè)計(jì)與模組集成的高科技公司，總部位于蘇州相城經(jīng)開區(qū)，現(xiàn)有場(chǎng)地10,000多平米，其中研發(fā)中心2,000多平米，千級(jí)和萬級(jí)潔凈廠房8,000多平米。同時(shí)，公司在成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)基地，研發(fā)及中試場(chǎng)地2000多平米，千級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室600多平米。公司聯(lián)合了電子科技大學(xué)、四川大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、香港科技大學(xué)等知名高校，以及京東方、華為、航天科技等頭部企業(yè)，共同建設(shè)柔性顯示材料基因省部級(jí)工程研究中心成果轉(zhuǎn)化基地、國家級(jí)集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)成果轉(zhuǎn)化基地等產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化基地，著力打造世界一流的“TFT+多模態(tài)感知材料+ IC”新一代智能感知交互芯片及模組技術(shù)平臺(tái)。公司堅(jiān)持底層技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)研用深度融合，擁有一支國際領(lǐng)先的材料基因工程、集成電路設(shè)計(jì)、人工智能算法等核心技術(shù)人才隊(duì)伍，提供關(guān)鍵材料、核心工藝、專用裝備、驅(qū)動(dòng)IC、AI算法以及模組集成等全棧技術(shù)解決方案，支撐人機(jī)交互、具身智能、萬物感知、醫(yī)療健康及工業(yè)探測(cè)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域發(fā)展需求。愿景：成為多模態(tài)智能感知交互芯片設(shè)計(jì)與模組集成技術(shù)全球引領(lǐng)者使命：面向未來智能化場(chǎng)景提供大面積、低成本、多模態(tài)、多形態(tài)的智能感知交互產(chǎn)品目標(biāo)：2030年TFT超聲指紋芯片市場(chǎng)占有率世界第一，2035年多模態(tài)智能感知交互芯片市場(chǎng)占有率世界第一價(jià)值：求真務(wù)實(shí)，創(chuàng)新引領(lǐng)，合作共贏標(biāo)語：慧立潮頭，創(chuàng)生不息，智贏未來發(fā)展理念：掌握核心技術(shù)，整合行業(yè)資源，抱著粗腿發(fā)展；解放思想，實(shí)事求是，團(tuán)結(jié)一致向前看，發(fā)展才是硬道理。
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