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崗位職責(zé)：
1. 新產(chǎn)品可制造性評估：設(shè)計階段介評審芯片封裝/篩選測試方案可行性，提供DFM（可制造性設(shè)計）建議。主導(dǎo)封裝BOM選型、供應(yīng)商評估及成本優(yōu)化。
2. 工藝開發(fā)與驗證：制定封裝/測試工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，主導(dǎo)DOE實驗及可靠性認(rèn)證（如熱循環(huán)、拉力測試）。監(jiān)控項目風(fēng)險（如良率不足、工藝異常），解決試產(chǎn)中工藝異常（如固晶缺陷、鍵合失效），推動良率爬坡。
3. 量產(chǎn)導(dǎo)入與轉(zhuǎn)移：統(tǒng)籌芯片從首件到量產(chǎn)的全部節(jié)點，鎖定工藝、測試、BOM等技術(shù)狀態(tài)，跨部門推進(jìn)項目準(zhǔn)時交付。
4. 持續(xù)優(yōu)化與支持：持續(xù)監(jiān)控并收集量產(chǎn)及試制數(shù)據(jù)，設(shè)定 CPK 測算范圍，統(tǒng)計分析后評價過程能力與可靠性，推動測試時間壓縮、材料替代等降本措施。處理客戶質(zhì)量投訴，主導(dǎo)封裝/篩選測試相關(guān)的危機管理。
任職資格：
1、本科及以上，微電子、材料科學(xué)、電子工程、機械工程相關(guān)領(lǐng)域，碩士優(yōu)先。
2、3年以上芯片或半導(dǎo)體行業(yè)NPI/量產(chǎn)測試/封裝導(dǎo)入經(jīng)驗
3、熟悉DFN/QFN/BGA/FCBGA/SIP等封裝流程，了解WLCSP、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)；
4、具備從芯片CP/封裝/可靠性研發(fā)到量產(chǎn)完整流程拉通經(jīng)驗，有模擬類芯片導(dǎo)入經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、熟悉可靠性標(biāo)準(zhǔn)及數(shù)據(jù)分析工具，具備可靠性驗證（HTOL、ESD）經(jīng)驗；
6、有國內(nèi)知名的IC研發(fā)公司相關(guān)崗位經(jīng)驗的優(yōu)先。
7、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能高效對接客戶、封裝廠、測試廠等多方資源。
8、熟練使用MS Project，持有PMP認(rèn)證者優(yōu)先。
9、適應(yīng)快節(jié)奏、高強度項目節(jié)奏，抗壓能力強及短期出差。