崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)作業(yè)機(jī)器人的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括傳感器選型、驅(qū)動器設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)主板設(shè)計(jì)等;
2.負(fù)責(zé)硬件單板的電路原理圖繪制,跟進(jìn)PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)測試調(diào)試;
3.配合軟件和算法完成機(jī)器人運(yùn)動控制、環(huán)境感知或多模態(tài)交互的硬件實(shí)現(xiàn)與調(diào)試。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,機(jī)器人工程、自動化、機(jī)電一體化、電子工程等相關(guān)專業(yè),3年以上機(jī)器人/智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉驅(qū)動電路元器件集成,有驅(qū)動電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3.熟悉數(shù)電和模電及主流SOC/MCU,以及接口外圍電路設(shè)計(jì);
4.具備傳感器(IMU、LiDAR、攝像頭等)或執(zhí)行器(伺服電機(jī)、機(jī)械臂等)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.熟悉硬件通信協(xié)議(CAN、I2C、SPI等),了解ROS系統(tǒng);
6.需與算法、軟件、測試團(tuán)隊(duì)緊密合作,具備跨領(lǐng)域溝通能力。