職位描述
研磨工藝封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.、熟悉12寸晶圓激光切割、減薄工藝流程;
2.、具備新機器Buyoff和驗收能力;
3、 晶圓減薄、切割制程控制、管理，提升制程穩(wěn)定性、良率提升;
4、新產(chǎn)品新材料成本評估、調(diào)整工藝和物料用量，進行成本降低;
5.、制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善;
6.、熟悉并能處理晶圓切割、減薄常見的異常;
任職資格:
1、大專以上學歷，有相應工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、具備8D/FMEA等工程分析能力;
1.、熟悉12寸晶圓激光切割、減薄工藝流程;
2.、具備新機器Buyoff和驗收能力;
3、 晶圓減薄、切割制程控制、管理，提升制程穩(wěn)定性、良率提升;
4、新產(chǎn)品新材料成本評估、調(diào)整工藝和物料用量，進行成本降低;
5.、制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善;
6.、熟悉并能處理晶圓切割、減薄常見的異常;
任職資格:
1、大專以上學歷，有相應工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、具備8D/FMEA等工程分析能力;
工作地點
蜀山區(qū)合肥鑫豐科技有限公司
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職位發(fā)布者
周女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
合肥鑫豐科技有限公司合肥鑫豐科技有限公司于2019年11月正式在合肥經(jīng)開區(qū)空港經(jīng)濟示范區(qū)注冊成立，注冊資本700萬元人民幣，主要從事電子集成電路的制造，項目預計投資總額52億元人民幣，廠房需求80000平米。第一期投資5.5億元人民幣，第二期投資46.5億元人民幣，預計占地60畝，項目達成年新增生產(chǎn)力15億元人民幣。公司產(chǎn)品主要為記憶體類半導體產(chǎn)品，應用于個人計算機，手機，PDA等消費性電子產(chǎn)品。
公司主頁