崗位職責(zé):
1、負責(zé)產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計、電氣原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等;
2、負責(zé)產(chǎn)品電子物料的選型、電路板樣板焊接、調(diào)試等;
3、負責(zé)相關(guān)下位機軟件的編寫與調(diào)試;
4、負責(zé)與軟件工程師進行上下位機通訊協(xié)議制定,以及上下位機聯(lián)調(diào);
5、參與產(chǎn)品的相關(guān)方案討論和設(shè)計工作;
6、負責(zé)硬件設(shè)計、開發(fā)文檔的編寫和維護,參與設(shè)計規(guī)范的制定。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通訊、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3、有扎實的電子設(shè)計能力,熟練使用EDA工具進行原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計,有常用封裝元器件焊接調(diào)試能力;
4、至少精通一種處理器(ARM/FPGA)的設(shè)計開發(fā),熟悉USB、I2C、USART、Ethernet等接口硬件設(shè)計,并有獨立硬件開發(fā)經(jīng)驗;
5、具備良好的分析問題和解決問題的能力,能獨立承擔(dān)任務(wù);
6、責(zé)任心強,具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
薪酬福利:
1、12K~15K,12薪+年終獎+項目獎;
2、五險一金;
3、雙休,及法定節(jié)假日;
4、有機會成為硬件部門負責(zé)人;
5、享受豐富的正餐、零食、水果等,每月一次的團建活動。