崗位職責(zé):
- 負(fù)責(zé)電子設(shè)備的微組裝過程中的粘片工作;
-按相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書圖紙和工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行操作。
-粘接基片及導(dǎo)電膠合金粘接芯片;芯片共晶;修孔;
- 確保粘片工藝的質(zhì)量和效率符合生產(chǎn)要求。
崗位要求:
-熟練使用相關(guān)設(shè)備
- 熟練掌握微組裝電子芯片粘片技術(shù)。
- 具備良好的手工操作能力,精確度高。
- 了解電子元器件的基本知識。
-有較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力,能夠按時高質(zhì)量完成工作任務(wù);
-具備芯片粘接相關(guān)經(jīng)驗(yàn),對質(zhì)量控制有嚴(yán)格的要求;
-具備基本的機(jī)械操作技能;
-良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能與同事良好協(xié)作。
原標(biāo)題:《微組裝(芯片裝配)》