崗位職責:
1.維護封裝實驗平時運行。
2.負責新產(chǎn)品封裝研發(fā),根據(jù)team要求按時完成產(chǎn)品amplebuild封裝制作。
3.研發(fā)不良產(chǎn)品FA分析,工藝改進。
4.協(xié)調(diào)芯片設(shè)計和測試工程師在封裝研發(fā)中的要求。
5.將研發(fā)產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)移到封裝廠進行前期中試及量產(chǎn)。
崗位要求:
1.本科畢業(yè)。
2.封裝廠1~3年工藝工程師或設(shè)備技術(shù)員經(jīng)驗。
3.設(shè)備操作熟練,有DB,WB,Encap至少其中一站的工作經(jīng)驗,WB工作經(jīng)驗優(yōu)先。
4.對8D,F(xiàn)MEA等分析運用熟練。
5.能夠獨立制定工藝DOE優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)。
工作時間:五天八小時雙休
公司福利:五險一金,十三薪,節(jié)假日福利等
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、加班補助、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司
職位亮點:五天八小時雙休,五險一金,十三薪,節(jié)假日