職位描述
半導(dǎo)體芯片電子/半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光刻、濕刻、濺射、氧化、刻蝕、注入等工藝流程中一項(xiàng)工藝操作實(shí)施，按工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)操作；
2、按照車(chē)間主管要求，按時(shí)按量完成生產(chǎn)任務(wù)，完成當(dāng)日當(dāng)月生產(chǎn)任務(wù)；
3、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，完成本崗以外的技術(shù)學(xué)習(xí)任務(wù)；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時(shí)工作。
任職要求：
1、 18-35周歲，中專及以上學(xué)歷，有半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗(yàn)可放寬條件；
2、吃苦耐勞，有責(zé)任心，執(zhí)行力強(qiáng)；
3、能適應(yīng)無(wú)塵車(chē)間工作環(huán)境和倒班制。
4、12小時(shí)制上兩天休兩天，每月累計(jì)休息15天，一個(gè)月倒班一次。
職位福利：五險(xiǎn)一金、提供住宿和工作餐
工作地點(diǎn)
長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)市金陽(yáng)新能源產(chǎn)業(yè)園17棟泰科天潤(rùn)
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職位發(fā)布者
嚴(yán)先生/HR
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瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬(wàn)元。控股母公司為泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車(chē)間及配套工程竣工（主要包括黃光車(chē)間、凈化車(chē)間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫(kù)車(chē)間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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