崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片中模擬電路部分的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真;
2、負(fù)責(zé)芯片中模擬電路部分的設(shè)計(jì)開發(fā),包括但不限于ADC、DAC、VGA、LDO、BGR等等模擬和數(shù)?;旌想娐分械囊环N或幾種有過設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn),有信號鏈或ADC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、 負(fù)責(zé)配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
4、協(xié)助支持芯片的封裝、測試、調(diào)試;
5、所負(fù)責(zé)領(lǐng)域/模塊的文檔撰寫和技術(shù)總結(jié)分享;
6、配合制定測試規(guī)范,完成芯片模擬電路的測試,以及協(xié)助解決芯片量產(chǎn)過程中的問題。
任職資格:
1、工作經(jīng)驗(yàn):研究生1年到3年以上CMOS芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有ADC,信號鏈路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有芯片子系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、專業(yè)知識:完備扎實(shí)的模擬集成電路理論知識;
3、專業(yè)能力:熟悉模擬電路設(shè)計(jì)流程,能夠獨(dú)立完成一個(gè)或一系列模擬模塊的設(shè)計(jì)與開發(fā);熟練使用相應(yīng)的仿真、驗(yàn)證工具;熟悉芯片測試方法,熟練使用相應(yīng)測試設(shè)備;熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn);
4、主觀能力:良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任感強(qiáng),執(zhí)行力強(qiáng)。